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绝缘接头的焊接
更新时间 2021-04-13 19:16 阅读
完整的绝缘接头。 对于法兰-短管组焊的对接接 头,为保证与管道等强度,必须采 用全焊透结构,焊缝背面余高不能 超过规定值(一般规定≤1mm), 以免影响清管球通过;焊缝正面 余高不能超过规定值(一般规定 ≤2mm),以免造成应力集中,降 低抗疲劳性能。焊缝应进行射线检 测,检测合格后,应对法兰组件进 行消除应力热处理。 对于左法兰组件与固定套组 焊的锁底型对接接头,必须采用 低热输入的焊接方法,防止焊接 时产生的热量对绝缘材料和橡胶 密封圈造成破坏。焊缝应进行超 声检测,以及磁粉检测或液体渗 透检测。由于绝缘、密封材料的 耐温限制,该焊缝无法以热处理 方式消除应力,故只能采取非热 时效方式消除焊接应力。
法兰-短管的焊接,属于锻 钢与管线钢的焊接。对于法兰短 管组焊,根据工厂的设备条件, 可选择氩弧焊、焊条电弧焊、熔 化极气体保护焊及埋弧焊等焊接 方法。法兰、短管为低碳钢或 低合金钢时,常用焊接材料有 E4315、E5015、ER49-1、ER50- 4、ER50-6等。对于高酸性工 况,短管为L245NS、L360NS等 抗HIC材料时,应选用S、P含量 较低的焊接材料。当工作温度低 于-29℃时,应选用低温韧性较 好的焊接材料。采用自动MIG焊 进行环缝焊接的法兰-短管组件 如图2所示。 法兰、短管按要求进行坡 口加工。当法兰与短管的厚度不 等时,应对较厚的一侧进行削薄 处理,可按GB150.4—2011标准 6.5.3的要求执行。坡口面应进 行磁粉检测或渗透检测。清除待 焊部位30mm范围的油污、杂物后,将法兰、短管点固组对。以 内孔为基准,使错边分布均匀, 且错边量不超过规定值。 点固完成后,即可进行打 底焊。为了实现单面焊双面成 形,可采用氩弧焊工艺,也可以 采用陶瓷衬垫法气体保护打底焊 工艺,保证根部焊透,背面余高 ≤1mm。 完成打底焊接后,进行填充 焊、盖面焊。为防止温度过高造 成晶粒粗大,焊接热输入不得超 过工艺评定的最大极限值,层间 温度应控制在300℃以下。 以DN80、PN10.0的绝缘接 头法兰-短管对接焊为例。短管 为φ88.9mm×7.1mm的管线钢 L360,法兰为16Mn锻件,采用 陶瓷衬垫法自动气体保护焊工艺 进行打底、填充、盖面焊接,保 护气体为Ar+CO2,焊丝为ER50 -6实芯焊丝、φ1.2mm,焊接 参数如表1所示。 焊接完成后,对焊缝进行射 线检测,然后进行焊后退火去应 力处理,并检测焊缝及热影响区 的硬度值。若要进行缺陷返修, 应在热处理之前进行。
法兰、短管材料有延迟裂 纹倾向时,应当至少在焊接完成 24h后进行焊缝射线检测。
法兰-短管的焊接,属于锻 钢与管线钢的焊接。对于法兰短 管组焊,根据工厂的设备条件, 可选择氩弧焊、焊条电弧焊、熔 化极气体保护焊及埋弧焊等焊接 方法。法兰、短管为低碳钢或 低合金钢时,常用焊接材料有 E4315、E5015、ER49-1、ER50- 4、ER50-6等。对于高酸性工 况,短管为L245NS、L360NS等 抗HIC材料时,应选用S、P含量 较低的焊接材料。当工作温度低 于-29℃时,应选用低温韧性较 好的焊接材料。采用自动MIG焊 进行环缝焊接的法兰-短管组件 如图2所示。 法兰、短管按要求进行坡 口加工。当法兰与短管的厚度不 等时,应对较厚的一侧进行削薄 处理,可按GB150.4—2011标准 6.5.3的要求执行。坡口面应进 行磁粉检测或渗透检测。清除待 焊部位30mm范围的油污、杂物后,将法兰、短管点固组对。以 内孔为基准,使错边分布均匀, 且错边量不超过规定值。 点固完成后,即可进行打 底焊。为了实现单面焊双面成 形,可采用氩弧焊工艺,也可以 采用陶瓷衬垫法气体保护打底焊 工艺,保证根部焊透,背面余高 ≤1mm。 完成打底焊接后,进行填充 焊、盖面焊。为防止温度过高造 成晶粒粗大,焊接热输入不得超 过工艺评定的最大极限值,层间 温度应控制在300℃以下。 以DN80、PN10.0的绝缘接 头法兰-短管对接焊为例。短管 为φ88.9mm×7.1mm的管线钢 L360,法兰为16Mn锻件,采用 陶瓷衬垫法自动气体保护焊工艺 进行打底、填充、盖面焊接,保 护气体为Ar+CO2,焊丝为ER50 -6实芯焊丝、φ1.2mm,焊接 参数如表1所示。 焊接完成后,对焊缝进行射 线检测,然后进行焊后退火去应 力处理,并检测焊缝及热影响区 的硬度值。若要进行缺陷返修, 应在热处理之前进行。
法兰、短管材料有延迟裂 纹倾向时,应当至少在焊接完成 24h后进行焊缝射线检测。
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